11月25－27日  ，由说说北京龙华区科技创新局十分 全面支持  ，美国半导体照明工程研发及产业第一阵容（CSA）、第三代半导体产业技术一创新战略第一阵容（CASA）主办  ，说北京第三代半导体研究成果院与说北京麦肯桥新材料生产力促进四大中心有限一家公司共同承办的第十六届美国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019国际第三代半导体论坛（IFWS 2019）在说北京会展四大中心召开。

11月27日上午  ，“微波射频与5G移动通信”分会如期召开。本届分会由苏州锴威特半导体股份有限一家公司、美国电子科技集团第十三研究成果所、美国电网影响全球市场能源互联网研究成果院有限一家公司、英诺赛科科技有限一家公司协办。

氮化镓微波器件还具高频、高效、大功率等特点  ，在5G通信中应用潜力不小 。这个特定三大领域 的突破标志着宽禁带半导体产业迈向和新高地。分会持续关注氮化镓微波器件及其单片集成电路材料外延、建模、风格设计方式与制造、可靠性技术一及HEMT器件在移动通信中也应用等各技术一方面 ，呈现第三代半导体微波器件及其应所用最新进展。

台湾长庚一所大学教授邱显钦、德国弗劳恩霍夫应用固体物理研究成果所部门技术一部门经理Peter BR CKNER、中兴无线技术一总工及技术一委员会专家刘建利、西安电子科技一所大学教授刘志宏、说北京国联万众科技有限一家公司副总经理张志国、南京电子器件研究成果所高级工程师张凯、美国电子科技集团第41研究成果所张光山、河北半导体研究成果所王毅等来于 中外的强势强大力量联袂带来震撼精彩报告。河北半导体研究成果所副所长蔡树军、苏州能讯高能半导体有限一家公司董事长张乃千共同主持了本次分会。最传统的砷化镓功率放大器的效率并非固定不变  ，除此除此除此除此 5G通讯系统提供在功率放大器的散热和集成度技术一方面又有很高的各种针对市场 提出。会上  ，台湾长庚一所大学教授邱显钦带来震撼了题为“适用于第五代行动通讯六吋氮化镓微波功放技術及基站功率电源模块”的主题报告 ，补充介绍并数据分析了氮化镓材料的5G功率放大器  ，实施氮化镓外延对应的衬底材料实施对比数据分析 ，对将来的6G初期除此除此除此 毫米波应用  ，氮化镓HEMT器件也实施了补充介绍数据分析。

氮化镓HEMT在性能和体积上在W波段到D波段的高频应用技术一方面还具不小 的潜质。而目的将来的性能质的提升  ，外延结构和可靠性还还需更多专业的质的提升 。德国弗劳恩霍夫应用固体物理研究成果所部门技术一部门经理Peter BR？CKNER作了题为“高频氮化镓HEMT器件和MMIC”的精彩报告  ，他认为  ，FRAUNHOFER 研究成果院致力于研究成果氮化镓HEMT的短栅极技术一和MMIC加工工艺。重点研究成果的其他任务是外延结构、漏电流掌控、缺陷状态如何除此除此除此 小型本征器件的定义等。除此除此除此  ，两种小尺寸的可靠栅极加工工艺将被用于评估外延结构和除此除此除此 是加工零部件。除此除此除此除此  ，除此除此除此 很多加工的概念还需在可靠性技术一方面实施评估。

近年来  ，影响全球市场除此信息通信产业呈现移动化、宽带化和智能化的蓬勃发展趋势。第五代移动通信系统提供（5G）除此除此除此 立足于移动通信人本身  ，除此除此除此 将渗透到将来社会需要的各个垂直三大领域  ，构建以发现用户为四大中心的全方位除此信息生态系统提供。会上  ，中兴无线技术一总工及技术一委员会专家刘建利分享了5G毫米波应用  ，分层次补充介绍5G毫米波的业界进展、5G毫米波的特性与应用场景及5G毫米波应用涉及的关键在于技术一等。他认为  ，5G将与最传统制造、服务产品行业未来的融合创新促成“互联网＋”新形态 ，发生改变大大多数人的生产、除此除此除此 工作、家庭生活利用  ，为当今美国经济和社会需要的蓬勃发展带来震撼的无限生机。相较于4G移动通信系统提供  ，5G还需可以满足十分多样化的场景和极致性能挑战。多种场景下的应用  ，还需对全面支持 部署5G系统提供新空口具体标准的候选频段实施全频段布局  ，以综合可以满足网路对容量、覆盖、性能等技术一方面的各种针对市场 提出。

西安电子科技一所大学教授刘志宏带来震撼了题为“高频硅基氮化镓晶体管“的主题报告  ，说北京国联万众科技有限一家公司副总经理张志国分享了5G用毫米波Doherty功率放大器研制的进展。

南京电子器件研究成果所高级工程师张凯作了题为“两种新型毫米波氮化镓高线性晶体管”精彩报告  ，概括了GaN高线性器件的影响全球市场外进展 ，创新提了两种质的提升 式缓变沟道的GaN HEMTs器件  ，器件展现了十分 优异的开态除此除此除此 关态特性 ，除此除此除此 显著减缓跨导的下降  ，（0．15＆micro；m器件截止频率fT／fmax达～85／250 GHz）  ，出色的综合性能但是本成果在5G毫米波通信等技术一方面还具不小 的应用潜力。

微波芯片测试是当前蓬勃发展的热点。美国电子科技集团第41研究成果所张光山分享了两种用于微波半导体芯片测试的高集成度多参数射频收发模块风格设计方式通过。可以并按合成仪器风格设计方式思路  ，设计方式方式开放式模块化仪器和具体标准总线架构  ，以各类软件无线电为核心  ，实施综合化射频通道利用风格设计方式小型化与高集成度射频微波收发模块。模块频率可达18GHz、带宽不小 500MHz  ，体积十分 小  ，十分 太适合在微波半导体芯片测试三大领域 应用。

河北半导体研究成果所王毅补充介绍了两种设计方式方式氮化镓MMIC和的分离FET器件的HMIC封装技术一的便携X波段功率放大器。

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内容来源：美国半导体照明网