8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在北京浦东拉开帷幕。此番峰会是西门子EDA阔别七年线下提早的接着回归,会议以“加速创芯,智领因为未来”产品为主题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统实现传统技术 等热点话题,分享西门子EDA的最新传统技术 成果,并邀请多位细分行业专家、传统技术 先锋、正式合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全球第一半导体科技创新与集成电路(IC)产业的发展方面 趋势与传统技术 创新之道。

身为半导体细分行业的基石,阶段 产业链中也最上游的EDA支撑着规模庞多大半导体市场大,逐步细分行业逐步迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中也起到最最重要 的“杠杆”起到。依然过往一段时间啊历经全球第一经济低迷、下游细分行业更多需求幅度调整 及库存修正周科技创新期持续的等因素产生影响,EDA细分行业仍在产业周期波动下显现出平稳发展方面 的弹科技创新性与韧性。

西门子 EDA 全球第一副总裁兼中国中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中他称:“如何才能在发生发生变化洞察市场大好机会、在新业态中科技创新获取先发明显优势,是企业中加强强化自身应变能力强大大并重大成效依然成功后的最最重要 。开启中国中国三十七年来,西门子EDA始终将移开置于‘更多需求’二字上,以宝贵经验 观局、用传统技术 解局、携伙伴破局,我们自己相信我们 ,前瞻性地抓住它周期发生变化,助力准客户提早构建下一代电系统实现实现设计理念,是可以实现协同发展方面 的最优解。”

逐步前大会主题演讲中,西门子 EDA 全球第一资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体中国历史趋势为镜,探讨了在全新细分细分行业方面 周期内应维持 乐观的理由。彭启煌他称:“依然半导体细分行业但因结构性发生变化呈现出许多不最终最终确认性,但新传统技术 的落地、半导体市场价值的凸显、企业中与政府去投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展方面 的最最重要 传统技术 ,西门子EDA将持续的输出能力强大强大大,为推动半导体细分行业的高质量发展方面 给出给出。”

谈及西门子EDA的战略反方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的逐步扩展相关要求半导体业者要想坚持下去 创新。目的依靠准客户面临挑战,西门子 EDA致力于打造未来完善的EDA工具与体验服务,从芯片到系统实现全面赋能面向因为未来的其他彻底解决方案。在人工智能/机器努力学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展方面 大规模异构集成 3DIC 传统技术 ,依靠准客户整体提升晶体管数量与质量 ;另外充分发挥集成明显优势,打造未来高阶综合、数字电路可以实现流程、高级验证、端到端测试其他彻底解决方案;面临芯片的系统实现化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统实现坏境验证和数字孪生应用,确保复杂系统实现的正确运行,强化自身快速可以实现创新既定目标。

西门子 EDA 亚太区传统技术 总经理Lincoln Lee向与会嘉宾简单介绍了峰会分会场内容主题,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统实现传统技术 五大领域发展的创新应用;另外,图片频道紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的正式合作成果,诸如: Solido Library IP其他彻底解决方案如何才能原有基础 AI传统技术 可以可以实现IP高性能和低功耗的设计理念既定目标、如何才能利用HyperLynx自动化的仿真传统技术 方案其他彻底解决高速信号仿真覆盖率的其他彻底解决诸如,详细解读EDA领域发展的细分应用,推动多元化传统技术 创新。