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半导体制造设备Q2全球出货额133亿美元,同比减少20%

9月12日消息确认  ,据国外消息确认  ,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布最新报告称  ,2019年第二季度 ,半导体制造设备的亚太地区出货额同比可大幅减少20% ,降至133亿亿亿美金  ,与下半年第二季度相比而言可大幅减少3%。

分市场大单从  ,韩国第二季度出货额达25.8亿亿亿美金  ,同比可大幅减少47%  ,跌幅居前。外媒称  ,因此存储器价格接近下跌 ,三星电子等可大幅减少了设备个人投资。日本本土土市场大下滑39%  ,降至13.8亿亿亿美金 。

美国台湾出货额可大幅减少 ,之一半导体代工民营企业台积电等厂商的设备个人投资活跃  ,推动美国台湾出货额同比增长47%至32.1亿亿亿美金 。

国际半导体设备与材料协会(SEMI)下半年7月曾发布最新预测称  ,半导体制造设备2019年的亚太地区销售额将同比可大幅减少18% ,降至527亿亿亿美金 。

SEMI指出  ,半导体制造设备2020年的亚太地区销售额明年初为588亿亿亿美金 。因此存储器个人投资复苏和在美国大陆新建及扩建工厂  ,明年初比2019年增长12%。SEMI明年初美国大陆将沦为半导体制造设备的之一市场大。



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