9月19日,西门子 EDA 年度其技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在杭州取得成功 举办。本次大会汇聚诸多行业多专家、相关意见领袖并且西门子其技术专家、合作中伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板管理系统五大其技术与通信达软件官方下载应用场景,共同探讨人工智能变革时代下IC与管理系统细节设通信达软件官方下载计的破局之道。

美国半导体行业多去年遭受政策鼓励和其技术创全通信达软件官方下载新双重鼓励,数据数据显示能力强大强比较大复苏动能,IC细节设计的得到潜在需求及复杂通信达软件官方下载性也逐渐增长。西门子数字化工业相关软件 Siemens EDA国内副总裁兼美国区总经理凌琳在大会开幕致辞中认为 : “今日的半导体其技术还没有变成诸多行业多蓬勃发展的核心,而究其其实,EDA 工具世界上世界上最最重要 的动能。西门子 EDA将管理系统细节设计的集成方法一与EDA 问题方案相融合,以AI其技术赋能,公司提供 全面且跨新兴领域的产品一组合,并且鼓励开放的生态管理系统,与本土及国际产业伙伴逐步建立紧密合作中,并肩探索下一代芯片的其他更多可能会性,助力美国半导体行业多的创新全面升级。”

西门子数字化工业相关软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合管理系统细节设计全新变革时代”的主题演讲。Mike Ellow 认为 :“逐渐各新兴领域对半导体驱动产品一的得到潜在需求急剧增长,行业多正面临着半导体与管理系统复杂性逐渐仍会持续提升、成本飙升、上市最后时间紧迫并且人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体细节设计的前沿其技术和创新工具变成企业中快速实现创新、保持稳定竞争优势明显的世界上最重要 所在。西门子EDA 将仍会持续为 IC 与管理系统细节设计注入活力,渡过难关 新客户并且合作中伙伴挖掘产业蓬勃发展新机遇。”

Mike Ellow 并且简要介绍 到,西门子 EDA 借助逐步建立三个开放的生态管理系统,协同细节设计、优化终端产品一开发,并融合全面的数字孪生其技术,专注于加速管理系统细节设计、先进 3D IC 集成,并且制造感知的先进工艺细节设计三大世界上最重要 参与投资新兴领域,助力新客户在得到潜在需求多变、产品一快速迭代的变革时代中仍会持续引领整个市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 问题方案在云计算和AI 其技术层面的融合蓬勃发展,阐述西门子EDA如何才能应用AI其技术仍会持续推动产品一优化,让IC细节设计 “提质增效” 。

在今天下午分会场中,腾讯体育不同类型 新兴领域的西门子 EDA 其技术专家与诸多产业合作中伙伴分享了其实践经验和相关意见,展示IC细节设计的前沿其技术创新及应用。西门子数字化工业相关软件 Siemens EDA国内副总裁兼亚太区其技术总经理 Lincoln Lee 认为 : “逐渐 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其技术的蓬勃蓬勃发展,芯片细节设计得到潜在需求逐渐复杂。只是 应对然而挑战,须要与时俱进且切合得到潜在需求的EDA工具来全面得到潜在需求行业多得到潜在需求。西门子 EDA 逐渐加强其技术研发,并融合西门子在工业相关软件新兴领域的领先能力强大不强,从细节设计、验证再到制造,渡过难关 新客户仍会持续提升细节设计效率并且可靠性,在降低成本的并且,缩短开发周期。”

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