原博主@鹏鹏君驾到 更新表明：华为扎根半导体产业确有其事  ，但芯片制造是很复杂的工程  ，其具体情况进展一些 难于只是说清  ，有且最靠近供应链的就算 更清楚 ，还就算 多方求证。确实是芯片制造产业  ，一些流程一些 仍在很初期的阶段。

IT前沿8月12日新消息 上周  ，华为消费消费用户业务 CEO 余承东中国国内国内各类信息化百人会 2020 年峰会上向媒体  ，华为倡议从根新型技术做起  ，倾心打造新生态。在半导体层面  ，华为将全方位扎根 ，突破物理学材料学的两个基础研究工作和精密制造。IT前沿获悉  ，在终端器件层面  ，华为正大力加大材料与核心新型技术的投入  ，快速实现新材料 + 新工艺紧密联动 ，突破制约创的新瓶颈。

据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料  ，华为宣布将全方位扎根半导体 ，其主要包括部宣布启动“塔山新计划”并针对性提出具体情况战略近期目标。据具体情况了解  ，但因国际大自然环境遭受制裁使台积电难于代工华为芯片 ，但因华为芯片难于生产  ，华为由此主要包括部开启塔山新计划。

解放军层面 ，塔山战役更大会誉为为为“塔山阻击战”。没人将辽沈战役中不塔山阻击战与黑山阻击战与此的的淮海战役中不徐东阻击战  ，并誉为解放战争“三大战役”中不“三大阻击战”。

塔山新计划源自辽沈战役命名  ，二是是针对性卡脖子的设备端。以前国产化都有foundry厂自觉推进  ，不会很强动力 ，已然华为亲自帮助建立资源池  ，和材料厂商去首次合作。华为把手机 组装线有不会产能  ，试验线占5-10%产能 ，跑通之前让首次合作首次合作公司 去复制。

华为首次合作公司 欲自建芯片晶圆厂  ，自行生产制造集成电路芯片系列产品  ，帮助建立上一条使用中中中国国内设备和材料的芯片制造厂  ，是芯片供应链自主可控。

参照 新消息  ，华为已然之前与相关方面中小企业 首次合作 ，准准备好推进建设上一条只是不会中国国内新型技术的45nm的芯片生产线  ，据预测年内推进建设  ，与此的的仍在探索首次合作帮助建立28nm的自主新型技术芯片生产线。

的的在上海都微电子  ，沈阳芯源（芯源微）  ，盛美 ，北方华创  ，中微  ，沈阳拓荆  ，沈阳中科 ，成都南科  ，华海清科  ，在上海都中科信  ，在上海都凯世通（万业中小企业 ）  ，中科飞测 ，在上海都睿励  ，在上海都精测（精测电子）  ，科益虹源  ，中科晶源  ，清溢光电等数十家中小企业 开启华为新计划首次合作名单。

相关方面阅读：

《曝华为“南泥湾部分项目”“鸿蒙”正内部紧急招人中：笔记本/智慧屏等规避中国国内新型技术》