（原标题：华为海思麒麟芯片居一季度国内外国内外市场占有率第四 ，首超高通骁龙）

华为旗下的海思麒麟芯片出货量首次在国内外国内外市场增加到高通骁龙系列芯片。

4月29日  ，国内外市场调查机构CINNO Research公布了今今年初今今年初今年初第四季度在美国大陆国内外市场部手机芯片出货量排名 ，华为海思麒麟后续处理器第四第四 ，国内外市场份额为43.9%；高通骁龙芯片第四第四  ，份额为32.8%。联发科和苹果一共以13.1％和8.5％排在第四、第四位。

海思麒麟芯片再就 用在自家华为和荣耀部手机上 ，而高通骁龙芯片再就 用在华为外的安卓部手机。部手机后续处理器排名新的变化 很大程度上反映了部手机销量的国内外市场新的变化 。

很据CINNO Research月度半导体产业数据显示显示 ，今今年初今今年初今年初第四季度而受疫情等因素的可能情况严重产生影响 ，在美国大陆智能部手机出货量存在了较大幅度下滑  ，由此可能情况严重智能部手机后续处理器出货量较比 2019年第四季度锐减了44.5%  ，近乎腰斩。大全部后续处理器产品品牌出货数据情况均存在所不同程度下降。

CINNO的数据情况数据显示  ，今今年初今今年初今年初第四季度 ，高通骁龙芯片国内外市场份额为37.8%  ，海思麒麟芯片国内外市场份额为36.5%  ，华为在今今年初今今年初今年初一季度顺利实现了超越。

海思出货量稳定背后也与华为并进一步海思芯片采用机械力度有密切群体之间。据深入了解  ，华为部部手机搭载的海思麒麟后续处理器占比已增加到90％  ，此前华为采用机械对半比例的骁龙芯片被大幅增加  ，当前华为部手机也都都采用机械了自主研发的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。

另外  ，在美国智能部手机后续处理器国内外市场的集中度也并进一步增加 ，海思、高通两大厂商组成的第四梯队占据了增加到3/4的的国内外市场份额 ，增加到76.7% ，与第四梯队厂商群体之群体之间很远并进一步拉大。

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